VR产业链：逐年迭代 性能优化 • MordorIntelligence 分析预测，2023-2025，全球VR应用场景将集中于视频、直播、游戏、教育和社交这五大领 域，这些应用场景推动VR需求向C端迁移。 • VR产业呈现增长态势，新品年度迭代，性能逐步调优，VR设备呈现日使用时长增加的趋势。 • 设备呈现消费级与专业级的区分，部分用户和厂商在追求极致的VR体验，如：Pimax Reality 12K。 时间 2014 2015-2017 

第一代VR 2018-2021 第二代VR 2022第三代VR 一代起步 二代透镜、芯片、交互全方位革新 三代：Pancake方案，芯片可定制，设备呈 现出消费级与专业级的区分 产品名 Meta 收购 Oculu s PICO 1 PICO Neo DK Oculus Rift HTC Vive Pcio Neo DKS （(DK升级版)） PICO Neo Oculus Quest 大朋 VR P1 Pro 4K PICO Neo 2 Oculus Quest2 PICO Neo 3 HTV vive pro2 PICO 4 Quest Pro Pimax Crystal 售价 399 3399 4500 5200 2899 1799 2839 2499 4399 2879 2499 6888 2499 1499美元 1899美元 类型 手机盒子 一体机头显 头戴式显示器 一体机头显 一体机头显 头戴式显示器 一体机头显 一体机头显 一体机头显 光学技术 COP OLED屏 非球面镜片 OLED屏 OLED屏 OLED屏 非球面镜片 OLED屏 菲涅尔透 镜 OLED屏 菲涅尔透镜 LCD屏 菲涅尔透镜 LCD屏 双菲涅尔透镜 LCD屏 Pancanke QD-LCD屏 MiniLED背光 Pancanke QLED+Mini- LED屏幕 单眼分辨率 1280×800 1200×1080 640×800 1200x1080 1280x1440 1200×1 080 1600×144 0 1980x2160 818ppi 1920x2160 818PPI 1832x1920 773PPI 21PPD 1832x1832 773PPI 19.6PPD 2448x2448 2160x2160 1200PPI 20.6PPD 1800x1920 2880×2880 趋势 显示通透化 分辨率高清化 延迟低率化 眩晕少感化 芯片 / 骁龙820 / 骁龙820 骁龙820 骁龙835 骁龙XR1 骁龙845 骁龙XR2 骁龙XR2 / 骁龙XR2 骁龙XR2+ 骁龙XR2 骁龙XR系列芯片：可定制 算力提升 突破较慢 交互追踪 / 头盔：高精度九 轴传感器、距离 传感器；手柄： 高精度六轴传感 器 陀螺仪 空间移动识 别 头、手6DoF追踪 头、手 6DoF追 踪 头、手 6DoF追踪 手柄3DoF追 踪 头、手 6DoF追踪 头、手 6DoF追踪 头、手 6DoF追踪 G-sensor校正、 陀螺仪 距离传感器 IPD 传感器SteamVR 定位追踪 面部追踪 头、手6DoF追踪; 裸手交互 HyperSense振感手柄带 有宽频马达 眼动追踪 面部追踪 手部追踪 头、手 6DoF追踪 眼动追踪 交互多样 触感细腻 沉浸互动 追踪精准度提高 重量 / 350g 517g 536g 320g 380g 517g 400g 340g 503g 395g 534g 295g 722g 消费级头盔轻薄化，便于娱乐体验；专业化头盔承载更多功能，重量更大 终端器件 应用服务 软件开发 通信网络